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对碳化硅未来的发展空间,我们拭目以待

时间:2023-04-25   访问量:812


  如今,碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题,诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。从产业格局看,目前全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国占有全球SiC产量的一多半;欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链;日本是设备和模块开发方面的领先者。

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  碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,在未来可用作制作半导体芯片的基础材料。

  碳化硅粉体作为合成原料,会直接影响碳化硅单晶的生长质量和电学性质。粉体制备的方法有气相法、液相法和固相法。在合成过程中需要严格控制反应的温度、时间、压强、Si与C源的类型、纯度、粒径以及配比,才能得到上佳的碳化硅粉料。

  碳化硅应用领域丰富,市场潜力巨大。自2018年特斯拉初次将碳化硅器件引入Model3,便打开了碳化硅在新能源车领域的市场应用。近几年随着碳化硅在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等各领域的应用,需求迎来爆发增长。

  目前,国内主流的碳化硅企业有华润微、士兰微、立昂微、泰科天润等。随着市场需求不断攀升,碳化硅行业迎来飞速成长,对碳化硅未来的发展空间,我们拭目以待。




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